近日华擎为旗下部分AMD 800系列主板提供了3.40版本BIOS翻翻配资，包括X870E、X870、以及B850主板翻翻配资，一方面是提高内存兼容性和系统稳定性，另外一方面是增强CPU运行的稳定性。
从今年初开始，AM5平台就陆续出现CPU烧毁的事件，包括但不限于Ryzen 7 9800X3D。其中以华擎的AMD 800系列主板搭配Ryzen 7 9800X3D的组合是最常见的，虽然其他主板厂也出现了类似的CPU损坏问题，但统计结果显示，华擎的案例最多。尽管华擎在过去几个月里，已经多次更新BIOS，但是问题依然存在，只是程度有所减轻。
华擎官方称，内部也进行过类似的测试，结果显示并非主板的原因，甚至把问题归咎于PBO。这也导致AMD不得不针对该问题进行回应，否定了这类说法，表示AM5插座烧毁的问题起因是主板厂商没有遵循AMD的官方指南，某些BIOS设置不符合AMD的推荐值导致配置不当造成的，随着产品组合变得越来越丰富，该问题也变得更加复杂及普遍。
根据已经更新至3.40版本BIOS的用户反映，这次华擎不会那么激进，VSOC行为已经更改，SOC的LLC现在固定为Level 3，以前默认是自动。此外，VDDCR_SOC电压现在似乎限制在1.2V，处于“Fixed Mode”。新的BIOS看起来是防止SOC电压超过1.2V，应该能降低CPU损坏的风险。
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